| Numero di parte | MC33909L3ADR2 |
|---|---|
| Stato parte | Obsolete |
| applicazioni | System Basis Chip |
| Corrente - Fornitura | 7mA |
| Tensione - Fornitura | 3.5V ~ 28V |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / caso | 48-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP-EP (7x7) |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
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MC33901SEF | NXP USA Inc. | IC TXRX PHY SGL CAN HS 8SOIC | Dettagli |
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MC33901SEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX PHY SGL CAN HS 8SOIC | Dettagli |
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MC33901SNEF | NXP USA Inc. | CANHS 8SOIC | Dettagli |
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MC33901SNEFR2 | NXP USA Inc. | CANHS 8SOIC | Dettagli |
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MC33901WEF | NXP USA Inc. | IC TXRX PHY WAKEUP/TIMOUT 8SOIC | Dettagli |
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MC33901WEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX PHY WAKEUP/TIMOUT 8SOIC | Dettagli |
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MC33902 | FREESCALE | High Speed CAN Interface with Embedded 5.0 V Supply IC | Dettagli |
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MC33907AE | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 48LQFP | Dettagli |
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MC33907AER2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/LIN 48LQFP | Dettagli |
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MC33907LAE | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 48LQFP | Dettagli |
