| Numero di parte | AX500-FG676M |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| Numero di LAB / CLB | 8064 |
| Numero di elementi / celle logici | - |
| Bit di RAM totali | 73728 |
| Numero di I / O | 336 |
| Numero di porte | 500000 |
| Tensione - Fornitura | 1.425 V ~ 1.575 V |
| Tipo di montaggio | Sub-Base Mount |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Pacchetto / caso | 676-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
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AX500-1CQ208M | Microsemi Corporation | IC FPGA 115 I/O 208CQFP | Dettagli |
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AX500-1CQ352M | Microsemi Corporation | IC FPGA 198 I/O 352CQFP | Dettagli |
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AX500-1FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Dettagli |
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AX500-1FG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Dettagli |
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AX500-1FG484M | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Dettagli |
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AX500-1FG676 | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | Dettagli |
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AX500-1FG676I | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | Dettagli |
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AX500-1FG676M | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | Dettagli |
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AX500-1FGG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Dettagli |
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AX500-1FGG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Dettagli |
