%20Renders/32-VQFN%20Exposed%20Pad.jpg "73M2901CE-IM/F photos")
| Numero di parte | 73M2901CE-IM/F |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| Formato dei dati | V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A |
| Tariffe Baud | 300 ~ 9.6k |
| Tensione - Fornitura | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / caso | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-QFN (5x5) |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
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73M2901-32IH | TDK | 73M2901-32IH TDK PLCC New Original Stocks | Dettagli |
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73M2901CE-IGV/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | Dettagli |
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73M2901CE-IGVR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | Dettagli |
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73M2901CE-IM/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN | Dettagli |
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73M2901CE-IMR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN | Dettagli |
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73M2901CL-IGV | TDK | 73M2901CL-IGV TDK QFP-32 New Original Stocks | Dettagli |
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73M2901CLIH | TDK | 73M2901CLIH TDK PLCC/3.. New Original Stocks | Dettagli |
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73M2921 | EXSHINE | Advanced Single Chip Modem | Dettagli |
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73M2921-IG | EXSHINE | Advanced Single Chip Modem | Dettagli |
