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| Numero di parte | B1160CC |
|---|---|
| Stato parte | Obsolete |
| Voltage - Clamping | Adjustable |
| Tecnologia | Mixed Technology |
| Numero di circuiti | 1 |
| applicazioni | SLIC |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / caso | DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak |
| Pacchetto dispositivo fornitore | DO-214AA |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
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B11 | EXSHINE | Thermal Cutout Temperature Protection for Coils/Windings | Dettagli |
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B11-0-5.00A-01-11AL-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Dettagli |
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B11-029-222-111 | EDAC Inc. | DVI CONNECTOR | Dettagli |
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B11-1-2.00A-01-11AL | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Dettagli |
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B11-2-1.00A-01-11ALS | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Dettagli |
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B11-2-1.20A-01-11A-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Dettagli |
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B11-2-1.20A-9245-1-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Dettagli |
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B11-2-10.0A-01-31 | Sensata-Airpax | CIR BRKR | Dettagli |
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B11-2-10.0A-02-00 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Dettagli |
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B11-2-10.0A-02-31 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Dettagli |
