| Numero di parte | D0808-42 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 10µin (0.25µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| fine | Wire Wrap |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Tin |
| Contatto spessore di finitura - Post | 196.8µin (5.00µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Brass |
| Materiale dell'alloggiamento | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
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D0806-01 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | Dettagli |
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D0806-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | Dettagli |
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D0806AG | SAGEM | D0806AG SAGEM SSOP28 New Original Stocks | Dettagli |
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D0806AG(P18678435-5) | DIALOG | D0806AG(P18678435-5) DIALOG SSOP New Original Stocks | Dettagli |
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D0808 | DAILOG | D0808 DAILOG TSSOP2.. New Original Stocks | Dettagli |
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D0808-01 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Dettagli |
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D0808-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Dettagli |
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D0814-01 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Dettagli |
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D0814-42 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Dettagli |
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D0816-01 | Harwin Inc. | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | Dettagli |
