| Numero di parte | 40-6552-18 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 40 (2 x 20) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Nickel Boron |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 50µin (1.27µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Nickel |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Closed Frame |
| fine | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Nickel Boron |
| Contatto spessore di finitura - Post | 50µin (1.27µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Beryllium Nickel |
| Materiale dell'alloggiamento | Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 250°C |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
40-600-10 | Aries Electronics | DIP HEADER 40 PIN .600 | Dettagli |
|
40-600-11 | Aries Electronics | 600 DIP HDR COINED CONTACTS | Dettagli |
|
40-600-21 | Aries Electronics | 600 DIP HDR COINED CONTACTS | Dettagli |
 |
40-650-10 | Aries Electronics | DIP HEADER COVER 40 PIN .270 | Dettagli |
|
40-6501-20 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN | Dettagli |
|
40-6501-21 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | Dettagli |
|
40-6501-30 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN | Dettagli |
|
40-6501-31 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | Dettagli |
|
40-6503-20 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | Dettagli |
|
40-6503-21 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | Dettagli |
