24-81250-610C - Aries Electronics

Numero di parte	24-81250-610C
Stato parte	Active
genere	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia)	24 (2 x 12)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento	Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento	30µin (0.76µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Closed Frame, Elevated
fine	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Gold
Contatto spessore di finitura - Post	10µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Posta	Brass
Materiale dell'alloggiamento	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura di esercizio	-55°C ~ 105°C
Peso	-
Paese d'origine	-

Numero di parte	Produttori	Descrizione	vista
24-81000-310C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Dettagli
24-81000-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Dettagli
24-81125-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Dettagli
24-81150-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Dettagli
24-81250-310C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Dettagli
24-81250-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Dettagli
24-8190-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Dettagli