| Numero di parte | 18-3503-21 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 18 (2 x 9) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 10µin (0.25µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Closed Frame |
| fine | Wire Wrap |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Gold |
| Contatto spessore di finitura - Post | 10µin (0.25µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Phosphor Bronze |
| Materiale dell'alloggiamento | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
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18-3000 | EXSHINE | Hercules Encoder Accessories | Dettagli |
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18-3010 | EXSHINE | Hercules Encoder Accessories | Dettagli |
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18-3020 | EXSHINE | Hercules Encoder Accessories | Dettagli |
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18-350000-10 | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Dettagli |
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18-350000-10-HT | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Dettagli |
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18-350000-11-RC | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Dettagli |
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18-350000-11-RC-P | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Dettagli |
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18-3501-20 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | Dettagli |
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18-3501-21 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Dettagli |
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18-3501-30 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | Dettagli |
