XCDAISY-CSG324 - Xilinx Inc.

Numéro d'article: XCDAISY-CSG324
Fabricant: Xilinx Inc.
Brève description: IC 225 BALL CHIP-SCALE BGA
Statut sans plomb / Statut RoHS: Sans plomb / Conforme RoHS
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Catégorie: Embarqué - FPGA (réseaux de portes programmables par l’utilisateur)
Heure de livraison: 1 Day
Code de date: New
Quantité en stock: 1655 pcs
Prix de référence: USD 110.6/pcs
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Numéro d'article	XCDAISY-CSG324
État de la pièce	Active
Nombre de LAB / CLB	-
Nombre d'éléments logiques / cellules	-
Nombre total de bits RAM	-
Nombre d'E / S	-
Nombre de portes	-
Tension - Alimentation	-
Type de montage	-
Température de fonctionnement	-
Paquet / cas	-
Package de périphérique fournisseur	-
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
XCDAISY-CN1140	Xilinx Inc.	XCDAISY-CN1140	Détails
XCDAISY-CN1144	Xilinx Inc.	XCDAISY-CN1144	Détails
XCDAISY-CN1509	Xilinx Inc.	XCDAISY-CN1509	Détails
XCDAISY-CP132	Xilinx Inc.	IC 132 BALL CHIP-SCALE BGA	Détails
XCDAISY-CPG132	Xilinx Inc.	IC 132 BALL CHIP-SCALE BGA	Détails
XCDAISY-CPG196	Xilinx Inc.	IC 196 BALL CHIP-SCALE BGA	Détails
XCDAISY-CSG225	Xilinx Inc.	IC 225 BALL CHIP-SCALE BGA	Détails
XCDAISY-CSG324	Xilinx Inc.	IC 225 BALL CHIP-SCALE BGA	Détails
XCDAISY-FF1148	Xilinx Inc.	FF1148 DAISY SAMPLE	Détails
XCDAISY-FF1152	Xilinx Inc.	FF1152 DAISY SAMPLE	Détails