508-AG10D - TE Connectivity AMP Connectors

Numéro d'article	508-AG10D
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	8 (2 x 4)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	25µin (0.63µm)
Matériau de contact - Accouplement	Copper Alloy
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	25µin (0.63µm)
Matériel de contact - Poste	Copper Alloy
Matériau de logement	-
Température de fonctionnement	-55°C ~ 125°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
508-AG10D	TE Connectivity AMP Connectors	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Détails
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