3100069 - TE Connectivity AMP Connectors

Numéro d'article	3100069
État de la pièce	Active
Type	Shield Finger
Forme	-
Largeur	0.059" (1.50mm)
Longueur	0.106" (2.70mm)
la taille	0.067" (1.70mm)
Matériel	Copper Alloy
Placage	Gold
Placage - Épaisseur	3.937µin (0.10µm)
Méthode de fixation	Solder
Température de fonctionnement	-
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
310	EXSHINE	Ultra Low Bias Current Varactor Bridge Operational Amplifiers	Détails
310-000080	IBM	310-000080 IBM BGA New Original Stocks	Détails
310-009775	IBM	310-009775 IBM BGA New Original Stocks	Détails
310-010-6040G	EXSHINE	Blind Mate Contact, fits in standard housing. Rated to 5 GHz. Mates with PkZ.	Détails
310-010-6140G	EXSHINE	Blind Mate Contact, fits in standard housing. Rated to 5 GHz. Mates with PkZ.	Détails
310-11-101-41-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN RCPT 1POS GOLD PCB	Détails
310-11-102-41-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN RCPT 2POS 0.1 GOLD PCB	Détails
310-11-103-41-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB	Détails
310-11-104-41-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN RCPT 4POS 0.1 GOLD PCB	Détails
310-11-105-41-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN RCPT 5POS 0.1 GOLD PCB	Détails