HIC-764-SST Description détaillée
| Numéro d'article |
HIC-764-SST |
| État de la pièce |
Active |
| Type |
DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) |
64 (2 x 32) |
| Emplacement - Accouplement |
0.070" (1.78mm) |
| Contact Finition - Accouplement |
Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement |
10µin (0.25µm) |
| Matériau de contact - Accouplement |
Beryllium Copper |
| Type de montage |
Through Hole |
| Caractéristiques |
Open Frame |
| Résiliation |
Solder |
| Pitch - Message |
0.070" (1.78mm) |
| Contact Finition - Post |
Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau |
200µin (5.08µm) |
| Matériel de contact - Poste |
Brass |
| Matériau de logement |
Polyester, Glass Filled |
| Température de fonctionnement |
- |
| Poids |
- |
| Pays d'origine |
- |
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