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Accueil › catégories de produits › Connecteurs, interconnexions › Supports pour CI, transistors › ED241DT
ED241DT

ED241DT - On Shore Technology Inc.

Numéro d'article
ED241DT
Fabricant
On Shore Technology Inc.
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique vue en ligne
ED241DT Navigation PDF en ligne
Fiche technique PDF Download
ED241DT.pdf
Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
Quantité en stock
7940 pcs
Prix ​​de référence
USD 0.28/pcs
Notre prix
Envoyer par email: [email protected]

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ED241DT Description détaillée

Numéro d'article ED241DT
État de la pièce Active
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 24 (2 x 12)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement 60µin (1.52µm)
Matériau de contact - Accouplement Phosphor Bronze
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 60µin (1.52µm)
Matériel de contact - Poste Phosphor Bronze
Matériau de logement Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 110°C
Poids -
Pays d'origine -

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