| Numéro d'article | BU200Z-178-HT |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 20 (2 x 10) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 78.7µin (2.00µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Surface Mount |
| Caractéristiques | Open Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Copper |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | Flash |
| Matériel de contact - Poste | Brass |
| Matériau de logement | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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