XR2A-0802 - Omron Electronics Inc-EMC Div

Numéro d'article	XR2A-0802
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	8 (2 x 4)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	29.5µin (0.75µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Open Frame
Résiliation	Wire Wrap
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	29.5µin (0.75µm)
Matériel de contact - Poste	Beryllium Copper
Matériau de logement	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Température de fonctionnement	-55°C ~ 125°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
XR2008IMP8	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP	Détails
XR2008IMP8MTR	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP	Détails
XR2008IMP8X	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP	Détails
XR2008ISO8	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC	Détails
XR2008ISO8MTR	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC	Détails
XR2008ISO8X	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC	Détails
XR2009IMP8	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8MSOP	Détails
XR2009IMP8MTR	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8MSOP	Détails
XR2009IMP8X	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8MSOP	Détails
XR2009ISO8	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8SOIC	Détails