| Numéro d'article | MC33PF8200DHES |
|---|---|
| État de la pièce | Obsolete |
| Applications | High Performance i.MX 8, S32x Processor Based |
| Offre actuelle | - |
| Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Type de montage | Surface Mount, Wettable Flank |
| Paquet / cas | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Package de périphérique fournisseur | 56-HVQFN (8x8) |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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MC33PF3000A0ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Détails |
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MC33PF3000A0ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Détails |
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MC33PF3000A3ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Détails |
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MC33PF3000A3ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Détails |
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MC33PF3000A4ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Détails |
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MC33PF3000A5ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Détails |
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MC33PF3000A6ES | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Détails |
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MC33PF3000A6ESR2 | NXP USA Inc. | POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- | Détails |
