115-93-306-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp.

Numéro d'article	115-93-306-41-001000
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	6 (2 x 3)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	30µin (0.76µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Open Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Tin-Lead
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste	Brass Alloy
Matériau de logement	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement	-55°C ~ 125°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
115-93-210-41-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	Détails
115-93-210-61-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN IC SKT DBL	Détails
115-93-304-41-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD	Détails
115-93-304-61-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN IC SKT DBL	Détails
115-93-306-41-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Détails
115-93-306-41-003000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Détails
115-93-306-61-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN IC SKT DBL	Détails
115-93-306-61-003000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN IC SKT DBL	Détails
115-93-308-41-001000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Détails
115-93-308-41-003000	Mill-Max Manufacturing Corp.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	Détails