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| Numéro d'article | B1160CCRP |
|---|---|
| État de la pièce | Obsolete |
| Tension - Serrage | Adjustable |
| La technologie | Mixed Technology |
| Nombre de circuits | 1 |
| Applications | SLIC |
| Type de montage | Surface Mount |
| Paquet / cas | DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak |
| Package de périphérique fournisseur | DO-214AA |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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B11 | EXSHINE | Thermal Cutout Temperature Protection for Coils/Windings | Détails |
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B11-0-5.00A-01-11AL-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Détails |
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B11-029-222-111 | EDAC Inc. | DVI CONNECTOR | Détails |
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B11-1-2.00A-01-11AL | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Détails |
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B11-2-1.00A-01-11ALS | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Détails |
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B11-2-1.20A-01-11A-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Détails |
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B11-2-1.20A-9245-1-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Détails |
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B11-2-10.0A-01-31 | Sensata-Airpax | CIR BRKR | Détails |
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B11-2-10.0A-02-00 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Détails |
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B11-2-10.0A-02-31 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Détails |
