| Numéro d'article | 0C97050017 |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | Fingerstock |
| Forme | - |
| Largeur | 0.600" (15.24mm) |
| Longueur | 24.000" (609.60mm) |
| la taille | 0.230" (5.84mm) |
| Matériel | Beryllium Copper |
| Placage | Tin |
| Placage - Épaisseur | 299.21µin (7.60µm) |
| Méthode de fixation | Adhesive |
| Température de fonctionnement | 121°C |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
0C97043802 | Laird Technologies EMI | RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT | Détails |
|
0C97043816 | Laird Technologies EMI | CSTR COIL ZNY | Détails |
|
0C97043817 | Laird Technologies EMI | CSTR COIL SNB | Détails |
|
0C97043818 | Laird Technologies EMI | CSTR COIL NIE | Détails |
|
0C97043819 | Laird Technologies EMI | CSTR COIL NIB | Détails |
|
0C97044017 | Laird Technologies EMI | CSTR COIL SNB | Détails |
|
0C97044018 | Laird Technologies EMI | CSTR COIL NIE | Détails |
|
0C97050017 | Laird Technologies EMI | AP COIL SNB PSA | Détails |
|
0C97051502 | Laird Technologies EMI | NOSG COIL BF PSA | Détails |
|
0C97052002 | Laird Technologies EMI | AP COIL BF PSA | Détails |
