212-1-20-003 Description détaillée
| Numéro d'article |
212-1-20-003 |
| État de la pièce |
Active |
| Type |
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) |
20 (2 x 10) |
| Emplacement - Accouplement |
0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement |
Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement |
- |
| Matériau de contact - Accouplement |
Beryllium Copper |
| Type de montage |
Surface Mount |
| Caractéristiques |
Open Frame |
| Résiliation |
Solder |
| Pitch - Message |
0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post |
Tin |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau |
200µin (5.08µm) |
| Matériel de contact - Poste |
Brass |
| Matériau de logement |
Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Température de fonctionnement |
-40°C ~ 105°C |
| Poids |
- |
| Pays d'origine |
- |
PRODUITS CONNEXES POUR 212-1-20-003
