| Numéro d'article | A14-LCG |
|---|---|
| État de la pièce | Obsolete |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 14 (2 x 7) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | - |
| Matériau de contact - Accouplement | - |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Open Frame |
| Résiliation | - |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | - |
| Matériel de contact - Poste | - |
| Matériau de logement | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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A14 | KEXIN | SILICON SWITCHING DIODE | Détails |
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A14-LCG | Assmann WSW Components | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Détails |
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A14-LCG-T-R | Assmann WSW Components | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Détails |
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A140 | TI | A140 TI SOP8 New Original Stocks | Détails |
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A1405 | EXSHINE | ACTIVE (DIGITAL) DELAY LINES | Détails |
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A1410 | EXSHINE | ACTIVE (DIGITAL) DELAY LINES | Détails |
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A14100A-1BG313C | Microsemi Corporation | IC FPGA 228 I/O 313BGA | Détails |
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A14100A-1CQ256B | Microsemi Corporation | IC FPGA 228 I/O 256CQFP | Détails |
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A14100A-1CQ256C | Microsemi Corporation | IC FPGA 228 I/O 256CQFP | Détails |
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A14100A-1CQ256E | ACTEL | HiRel FPGAs IC | Détails |
