60-9513-10H - Aries Electronics

Numéro d'article	60-9513-10H
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	60 (2 x 30)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	10µin (0.25µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste	Brass
Matériau de logement	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement	-
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
60-9503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD	Détails
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60-9503-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD	Détails
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