| Numéro d'article | 48-3553-10 |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 48 (2 x 24) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 200µin (5.08µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Closed Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Tin |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 200µin (5.08µm) |
| Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau de logement | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Température de fonctionnement | - |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
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48-3551-10 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN | Détails |
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48-3551-11 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD | Détails |
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48-3551-16 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS | Détails |
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