44-6556-11

44-6556-11 - Aries Electronics

Numéro d'article
44-6556-11
Fabricant
Aries Electronics
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique vue en ligne
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Fiche technique PDF Download
44-6556-11.pdf
Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
Quantité en stock
1684 pcs
Prix ​​de référence
USD 15.1133/pcs
Notre prix
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44-6556-11 Description détaillée

Numéro d'article 44-6556-11
État de la pièce Active
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 44 (2 x 22)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 30µin (0.76µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 10µin (0.25µm)
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement -
Poids -
Pays d'origine -

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