40-6551-18 - Aries Electronics

Numéro d'article	40-6551-18
État de la pièce	Active
Type	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	40 (2 x 20)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Nickel Boron
Épaisseur de finition de contact - accouplement	50µin (1.27µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Nickel
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Nickel Boron
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	50µin (1.27µm)
Matériel de contact - Poste	Beryllium Nickel
Matériau de logement	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Température de fonctionnement	-55°C ~ 250°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
40-600-10	Aries Electronics	DIP HEADER 40 PIN .600	Détails
40-600-11	Aries Electronics	600 DIP HDR COINED CONTACTS	Détails
40-600-21	Aries Electronics	600 DIP HDR COINED CONTACTS	Détails
40-650-10	Aries Electronics	DIP HEADER COVER 40 PIN .270	Détails
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40-6501-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Détails
40-6503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Détails
40-6503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Détails