40-1508-20 - Aries Electronics

Numéro d'article	40-1508-20
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	40 (2 x 20)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	10µin (0.25µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Wire Wrap
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste	Brass
Matériau de logement	Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Température de fonctionnement	-55°C ~ 105°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
40-1.10EN	EXSHINE	Multipoint Recorder Arucomp EK-Ex. A	Détails
40-10-1020-1285	Parker Chomerics	CHO-SEAL 1285 EMI 10X20X0.020	Détails
40-10-1020-1298	Parker Chomerics	CHO-SEAL 1298 EMI 10X20X0.020	Détails
40-10-1020-6502	Parker Chomerics	CHO-SEAL 6502 EMI 10X20X0.020	Détails
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40-100RE	Anaren	FULL FLANGED RES THICK FILM 5%	Détails
40-100RPP	Anaren	FLANGELESS ATTENUATOR THICK FILM	Détails
40-1508-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Détails
40-1508-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Détails
40-1508-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Détails