36-3551-10 - Aries Electronics

Numéro d'article	36-3551-10
État de la pièce	Active
Type	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	36 (2 x 18)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement	200µin (5.08µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste	Beryllium Copper
Matériau de logement	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement	-
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
36-3503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	Détails
36-3503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	Détails
36-3503-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	Détails
36-3503-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	Détails
36-3513-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	Détails
36-3513-10H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	Détails
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36-3513-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	Détails
36-3513-11H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD	Détails
36-3551-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN	Détails