30-9513-10T - Aries Electronics

Numéro d'article	30-9513-10T
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	30 (2 x 15)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	10µin (0.25µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste	Brass
Matériau de logement	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement	-
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
30-9242	Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge	CONN MOD COUPLER 8P8C TO 8P8C	Détails
30-9344B	Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge	INSERT RJ45 JACK COUPLER	Détails
30-9503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	Détails
30-9503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	Détails
30-9503-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	Détails
30-9503-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	Détails
30-9513-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	Détails
30-9513-10H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	Détails
30-9513-10T	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	Détails
30-9513-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	Détails