30-6501-30

30-6501-30 - Aries Electronics

Numéro d'article
30-6501-30
Fabricant
Aries Electronics
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 30POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique vue en ligne
30-6501-30 Navigation PDF en ligne
Fiche technique PDF Download
30-6501-30.pdf
Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
Quantité en stock
3411 pcs
Prix ​​de référence
USD 7.6443/pcs
Notre prix
Envoyer par email: [email protected]

Veuillez remplir le formulaire ci-dessous pour demander un devis pour 30-6501-30

30-6501-30 Description détaillée

Numéro d'article 30-6501-30
État de la pièce Active
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 30 (2 x 15)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement 200µin (5.08µm)
Matériau de contact - Accouplement Phosphor Bronze
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Closed Frame
Résiliation Wire Wrap
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste Phosphor Bronze
Matériau de logement Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C
Poids -
Pays d'origine -

PRODUITS CONNEXES POUR 30-6501-30