28-6572-18 - Aries Electronics

Numéro d'article	28-6572-18
État de la pièce	Active
Type	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	28 (2 x 14)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement	200µin (5.08µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste	Beryllium Copper
Matériau de logement	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement	-
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
28-600-10	Aries Electronics	DIP HEADER 28 PIN .600	Détails
28-600-20	Aries Electronics	600 DIP HDR COINED CONTACTS	Détails
28-600-21	Aries Electronics	600 DIP HDR COINED CONTACTS	Détails
28-650-10	Aries Electronics	DIP HEADER COVER 28 PIN .270	Détails
28-650000-10	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6	Détails
28-650000-10-P	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6	Détails
28-650000-11-RC	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6	Détails
28-650000-11-RC-P	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6	Détails
28-6501-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN	Détails
28-6501-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD	Détails