26-81250-310C - Aries Electronics

Numéro d'article	26-81250-310C
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	26 (2 x 13)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	30µin (0.76µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame, Elevated
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	10µin (0.25µm)
Matériel de contact - Poste	Brass
Matériau de logement	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement	-55°C ~ 105°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Image	Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
	26-81250-310C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD	Détails
	26-81250-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD	Détails