| Numéro d'article | 18-8750-610C |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 18 (2 x 9) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 30µin (0.76µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Closed Frame, Elevated |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 10µin (0.25µm) |
| Matériel de contact - Poste | Brass |
| Matériau de logement | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
| Poids | - |
| Pays d'origine | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
|
18-810-90 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Détails |
|
18-810-90T | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | Détails |
|
18-810-90WR | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Détails |
|
18-81000-310C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Détails |
|
18-81000-610C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Détails |
|
18-81125-610C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Détails |
|
18-811250-610C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Détails |
|
18-81180-610C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Détails |
|
18-81240-610C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Détails |
|
18-81250-310C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Détails |
