18-822-90E

18-822-90E - Aries Electronics

Numéro d'article
18-822-90E
Fabricant
Aries Electronics
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
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18-822-90E.pdf
Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
Quantité en stock
2218 pcs
Prix ​​de référence
USD 11.96/pcs
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18-822-90E Description détaillée

Numéro d'article 18-822-90E
État de la pièce Active
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 18 (2 x 9)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement 50µin (1.27µm)
Matériau de contact - Accouplement Phosphor Bronze
Type de montage Through Hole, Right Angle, Horizontal
Caractéristiques Closed Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 50µin (1.27µm)
Matériel de contact - Poste Phosphor Bronze
Matériau de logement Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Température de fonctionnement -
Poids -
Pays d'origine -

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