169-PLS13001-16 - Aries Electronics

Numéro d'article	169-PLS13001-16
État de la pièce	Active
Type	PGA, ZIF (ZIP)
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	-
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	30µin (0.76µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Nickel Bronze
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	50µin (1.27µm)
Matériel de contact - Poste	Beryllium Copper
Matériau de logement	Polyphenylene Sulfide (PPS)
Température de fonctionnement	-65°C ~ 200°C
Poids	-
Pays d'origine	-

Numéro d'article	Les fabricants	La description	Vue
169-PGM13001-51	Aries Electronics	CONN SOCKET PGA GOLD	Détails
169-PLS13001-12	Aries Electronics	CONN SOCKET PGA ZIF GOLD	Détails
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