DIP328-014BLF

DIP328-014BLF - Amphenol FCI

Numéro d'article
DIP328-014BLF
Fabricant
Amphenol FCI
Brève description
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
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Catégorie
Supports pour CI, transistors
Heure de livraison
1 Day
Code de date
New
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3782 pcs
Prix ​​de référence
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DIP328-014BLF Description détaillée

Numéro d'article DIP328-014BLF
État de la pièce Obsolete
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 28 (2 x 14)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement 100µin (2.54µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Température de fonctionnement -
Poids -
Pays d'origine -

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