228-7396-55-1902 - 3M

Numéro d'article	228-7396-55-1902
État de la pièce	Active
Type	SOIC
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	28 (2 x 14)
Emplacement - Accouplement	-
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	-
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Closed Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	-
Contact Finition - Post	Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	30µin (0.76µm)
Matériel de contact - Poste	Beryllium Copper
Matériau de logement	Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Température de fonctionnement	-55°C ~ 150°C
Poids	-
Pays d'origine	-