216-7224-55-1902 Description détaillée
Numéro d'article |
216-7224-55-1902 |
État de la pièce |
Active |
Type |
SOIC |
Nombre de positions ou d'épingles (grille) |
16 (2 x 8) |
Emplacement - Accouplement |
- |
Contact Finition - Accouplement |
Gold |
Épaisseur de finition de contact - accouplement |
- |
Matériau de contact - Accouplement |
Beryllium Copper |
Type de montage |
Through Hole |
Caractéristiques |
Closed Frame |
Résiliation |
Solder |
Pitch - Message |
- |
Contact Finition - Post |
Gold |
Épaisseur de la finition du contact - Poteau |
30µin (0.76µm) |
Matériel de contact - Poste |
Beryllium Copper |
Matériau de logement |
Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
Température de fonctionnement |
-55°C ~ 150°C |
Poids |
- |
Pays d'origine |
- |
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