808-AG11D-LF Descripción detallada
Número de pieza |
808-AG11D-LF |
Estado de la pieza |
Active |
Tipo |
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) |
8 (2 x 4) |
Paso - Apareamiento |
0.100" (2.54mm) |
Final de contacto - apareamiento |
Gold |
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento |
25.0µin (0.63µm) |
Material de contacto: apareamiento |
Beryllium Copper |
Tipo de montaje |
Through Hole |
Caracteristicas |
Open Frame |
Terminación |
Solder |
Pitch - Publicar |
0.100" (2.54mm) |
Final de contacto - Publicación |
Gold |
Contacto Grosor del acabado - Publicación |
25.0µin (0.63µm) |
Material de contacto: publicación |
Copper |
Material de la carcasa |
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
Temperatura de funcionamiento |
-55°C ~ 105°C |
Peso |
- |
País de origen |
- |
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