BU180Z-178-HT - On Shore Technology Inc.

Número de pieza: BU180Z-178-HT
Fabricante: On Shore Technology Inc.
Breve descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Estado sin plomo / Estado RoHS: Sin plomo / Cumple con RoHS
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Categoría: Sockets for ICs, Transistors
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Código de fecha: New
Cantidad de stock: 80 pcs
Precio de referencia: USD 2.54/pcs
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Número de pieza	BU180Z-178-HT
Estado de la pieza	Active
Tipo	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	18 (2 x 9)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Gold
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	78.7µin (2.00µm)
Material de contacto: apareamiento	Beryllium Copper
Tipo de montaje	Surface Mount
Caracteristicas	Open Frame
Terminación	Solder
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	Copper
Contacto Grosor del acabado - Publicación	Flash
Material de contacto: publicación	Brass
Material de la carcasa	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 125°C
Peso	-
País de origen	-

Imagen	Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
	BU180Z-178-HT	On Shore Technology Inc.	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Detalles