XR2T-2021-N - Omron Electronics Inc-EMC Div

Número de pieza	XR2T-2021-N
Estado de la pieza	Active
Tipo	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	20 (2 x 10)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Gold
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	Flash
Material de contacto: apareamiento	Beryllium Copper
Tipo de montaje	Through Hole
Caracteristicas	Open Frame, Seal Tape
Terminación	Solder
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	Gold
Contacto Grosor del acabado - Publicación	Flash
Material de contacto: publicación	Beryllium Copper
Material de la carcasa	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 125°C
Peso	-
País de origen	-

Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
XR2T-1621-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	Detalles
XR2T-2021-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	Detalles
XR2T2401N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Detalles
XR2T2411N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Detalles
XR2T2421N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	Detalles