| Número de pieza | 100-1221-3 |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Módulo / tipo de placa | MPU Core |
| Procesador Core | CM-BF537 |
| Co-procesador | - |
| Velocidad | 600MHz |
| Tamaño de flash | 4MB |
| Tamaño de RAM | 32MB |
| tipo de conector | Expansion 2 x 60 |
| Tamaño / Dimensión | 1.44" x 1.24" (36.5mm x 31.5mm) |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C |
| Peso | - |
| País de origen | - |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
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100-00023-01 | EXSHINE | TEST BOARD ACCELEROMETERS | Detalles |
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100-006-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | Detalles |
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100-006-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | Detalles |
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100-008-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Detalles |
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100-008-001 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Detalles |
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100-008-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Detalles |
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100-008-051 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | Detalles |
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100-010-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | Detalles |
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100-010-050 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | Detalles |
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100-014-000 | 3M | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | Detalles |
