C8140-04 - Aries Electronics

Número de pieza	C8140-04
Estado de la pieza	Obsolete
Tipo	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	40 (2 x 20)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Tin
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	200µin (5.08µm)
Material de contacto: apareamiento	Phosphor Bronze
Tipo de montaje	Through Hole
Caracteristicas	Closed Frame
Terminación	Wire Wrap
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	Tin
Contacto Grosor del acabado - Publicación	200µin (5.08µm)
Material de contacto: publicación	Phosphor Bronze
Material de la carcasa	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 105°C
Peso	-
País de origen	-

Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
C8101G	NEC	C8101G NEC SSOP New Original Stocks	Detalles
C8108-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN	Detalles
C8108-54	EXSHINE	Standard Dual Beam Wire Wrap Edge-Grip Sockets	Detalles
C8114-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN	Detalles
C8114-54	EXSHINE	Standard Dual Beam Wire Wrap Edge-Grip Sockets	Detalles
C8116-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN	Detalles
C8116-54	EXSHINE	Standard Dual Beam Wire Wrap Edge-Grip Sockets	Detalles
C8116G	NEC	C8116G NEC SSOP New Original Stocks	Detalles
C81174D	TI	C81174D TI SOP8 New Original Stocks	Detalles
C8118-04	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN	Detalles