40-6570-10 - Aries Electronics

Número de pieza	40-6570-10
Estado de la pieza	Active
Tipo	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	40 (2 x 20)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Tin
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	200µin (5.08µm)
Material de contacto: apareamiento	Beryllium Copper
Tipo de montaje	Through Hole
Caracteristicas	Closed Frame
Terminación	Solder
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	Tin
Contacto Grosor del acabado - Publicación	200µin (5.08µm)
Material de contacto: publicación	Beryllium Copper
Material de la carcasa	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de funcionamiento	-
Peso	-
País de origen	-

Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
40-600-10	Aries Electronics	DIP HEADER 40 PIN .600	Detalles
40-600-11	Aries Electronics	600 DIP HDR COINED CONTACTS	Detalles
40-600-21	Aries Electronics	600 DIP HDR COINED CONTACTS	Detalles
40-650-10	Aries Electronics	DIP HEADER COVER 40 PIN .270	Detalles
40-6501-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN	Detalles
40-6501-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Detalles
40-6501-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN	Detalles
40-6501-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Detalles
40-6503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Detalles
40-6503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	Detalles