| Número de pieza | 257-PLS20018-12 |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | PGA, ZIF (ZIP) |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | - |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Closed Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Tin |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 200µin (5.08µm) |
| Material de contacto: publicación | Beryllium Copper |
| Material de la carcasa | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Temperatura de funcionamiento | -65°C ~ 125°C |
| Peso | - |
| País de origen | - |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
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