06-2513-10H - Aries Electronics

Número de pieza	06-2513-10H
Estado de la pieza	Active
Tipo	DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Número de posiciones o pines (cuadrícula)	6 (2 x 3)
Paso - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - apareamiento	Gold
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento	10µin (0.25µm)
Material de contacto: apareamiento	Beryllium Copper
Tipo de montaje	Through Hole
Caracteristicas	Closed Frame
Terminación	Solder
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Final de contacto - Publicación	Tin
Contacto Grosor del acabado - Publicación	200µin (5.08µm)
Material de contacto: publicación	Brass
Material de la carcasa	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de funcionamiento	-
Peso	-
País de origen	-

Número de pieza	Fabricantes	Descripción	Ver
06-2503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles
06-2503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles
06-2503-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles
06-2503-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles
06-2513-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles
06-2513-10H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles
06-2513-10T	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles
06-2513-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles
06-2513-11H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	Detalles