| Número de pieza | 87606-302LF |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| tipo de conector | Receptacle |
| Tipo de Contacto | Female Socket |
| Estilo | Board to Board |
| Numero de Posiciones | 4 |
| Número de posiciones cargadas | All |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Número de filas | 2 |
| Espaciado de hileras: apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Terminación | Solder |
| Tipo de fijación | Push-Pull |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 30µin (0.76µm) |
| Color de aislamiento | Blue |
| Altura de aislamiento | 0.335" (8.51mm) |
| Longitud de contacto - Publicación | 0.114" (2.90mm) |
| Temperatura de funcionamiento | - |
| Clasificación de inflamabilidad del material | UL94 V-0 |
| Final de contacto - Publicación | Tin |
| Alturas de apilamiento combinadas | 9.54mm |
| Protección de ingreso | - |
| Caracteristicas | - |
| Peso | - |
| País de origen | - |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
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87604AGILF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULT/ZD BUFFER 28-TSSOP | Detalles |
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87604AGILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK GEN PCI/PCI-X 28-TSSOP | Detalles |
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87605-1 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 10POS DL SHRD GOLD | Detalles |
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87605-6 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 20POS VERT DUAL GOLD | Detalles |
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87605-8 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER .100 24POS DUAL GOLD | Detalles |
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87605-9 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 26POS SHRD DL ROW AU | Detalles |
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87606-1001 | MOLEX | 87606-1001 MOLEX SMD or Through Hole New Original Stocks | Detalles |
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87606-302 | Amphenol FCI | CONN RCPT 4POS .100" DBL PCB | Detalles |
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87606-302LF | Amphenol FCI | CONN RCPT 4POS .100" DBL PCB | Detalles |
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87606-303HLF | Amphenol FCI | CONN RCPT 6POS .100" DBL PCB | Detalles |
