Número de pieza | 10AS022E3F27I1HG |
---|---|
Estado de la pieza | Active |
Arquitectura | MCU, FPGA |
Procesador Core | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
MCU Flash | - |
MCU RAM | 256KB |
Periféricos | DMA, POR, WDT |
Conectividad | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Velocidad | 1.5GHz |
Atributos principales | FPGA - 220K Logic Elements |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquete / caja | 672-BBGA, FCBGA |
Paquete de dispositivo del proveedor | 672-FBGA (27x27) |
Peso | - |
País de origen | - |