216-7383-55-1902 Descripción detallada
| Número de pieza |
216-7383-55-1902 |
| Estado de la pieza |
Active |
| Tipo |
SOIC |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) |
16 (2 x 8) |
| Paso - Apareamiento |
- |
| Final de contacto - apareamiento |
Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento |
- |
| Material de contacto: apareamiento |
Beryllium Copper |
| Tipo de montaje |
Through Hole |
| Caracteristicas |
Closed Frame |
| Terminación |
Solder |
| Pitch - Publicar |
- |
| Final de contacto - Publicación |
Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación |
30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: publicación |
Beryllium Copper |
| Material de la carcasa |
Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento |
-55°C ~ 150°C |
| Peso |
- |
| País de origen |
- |
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