XCKU3P-3FFVD900E - Xilinx Inc.

Artikelnummer	XCKU3P-3FFVD900E
Teilstatus	Active
Anzahl der LABs / CLBs	20340
Anzahl der logischen Elemente / Zellen	355950
Gesamtzahl der RAM-Bits	31641600
Anzahl der E / A	304
Anzahl der Tore	-
Spannungsversorgung	0.873V ~ 0.927V
Befestigungsart	Surface Mount
Betriebstemperatur	0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall	900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket	900-FCBGA (31x31)
Gewicht	-
Ursprungsland	-

Artikelnummer	Hersteller	Beschreibung	Aussicht
XCKU3P-1FFVA676E	Xilinx Inc.	XCKU3P-1FFVA676E	Einzelheiten
XCKU3P-1FFVA676I	Xilinx Inc.	XCKU3P-1FFVA676I	Einzelheiten
XCKU3P-1FFVB676E	Xilinx Inc.	XCKU3P-1FFVB676E	Einzelheiten
XCKU3P-1FFVB676I	Xilinx Inc.	XCKU3P-1FFVB676I	Einzelheiten
XCKU3P-1FFVD900E	Xilinx Inc.	XCKU3P-1FFVD900E	Einzelheiten
XCKU3P-1FFVD900I	Xilinx Inc.	XCKU3P-1FFVD900I	Einzelheiten
XCKU3P-1SFVB784E	Xilinx Inc.	XCKU3P-1SFVB784E	Einzelheiten
XCKU3P-1SFVB784I	Xilinx Inc.	XCKU3P-1SFVB784I	Einzelheiten
XCKU3P-2FFVA676E	Xilinx Inc.	XCKU3P-2FFVA676E	Einzelheiten
XCKU3P-2FFVA676I	Xilinx Inc.	XCKU3P-2FFVA676I	Einzelheiten