824-AG30D

824-AG30D - TE Connectivity AMP Connectors

Artikelnummer
824-AG30D
Hersteller
TE Connectivity AMP Connectors
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt Online-Ansicht
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Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
4006 pcs
Referenzpreis
USD 6.7806/pcs
Unser Preis
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824-AG30D detaillierte Beschreibung

Artikelnummer 824-AG30D
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 24 (2 x 12)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 25µin (0.63µm)
Kontaktmaterial - Paarung Copper Alloy
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag -
Kontakt Finish Dicke - Beitrag -
Kontaktmaterial - Post -
Gehäusematerial Polyester
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
Gewicht -
Ursprungsland -

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